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热博rb88体育官网:基金调研丨光大保德信基金管理有限公司调研深科达

来源:热博rb88体育官网    发布时间:2026-07-28 04:26:35

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  根据披露的机构调查与研究信息,7月17日,光大保德信基金管理有限公司对上市公司

  从市场表现来看,深科达(688328)近一周股价下跌35.21%,近一个月上涨1.62%。

  基金市场多个方面数据显示,光大保德信基金成立于2004年4月22日,截至目前,其管理资产规模为1070.86亿元,管理基金数170个,旗下基金经理共18位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为光大保德信产业新动力混合C(018082),近一年收益录得118.57%。

  答:公司主营半导体设备(884229)、平板显示模组设备及智能装备关键零部件。现阶段公司战略重心聚焦半导体设备(884229),将其作为第一增长曲线,集中资源重点发展半导体设备(884229)业务。公司半导体设备(884229)聚焦集成电路后道测试与封装环节,形成完整产品矩阵,基本的产品有转塔式测试分选机、平移式分选机、重力式分选机、晶圆探针台、固晶机/高速固晶机以及HDD存储专用设备(881118)等。半导体设备(884229)板块下游主要客户包括华润微(688396)、长电科技(600584)、日月新、通富微电(002156)、华天科技(002185)、扬杰科技(300373)、MPS、AOS、西部数据(WDC)等。公司已在东南亚布局事业部,主要是针对北美客户的真实需求。深科达(688328)目前以半导体设备(884229)为增长引擎、显示设备为稳健基本盘、核心零部件为技术底座的高端装备(885427)平台企业。公司将紧抓半导体(881121)国产替代与存储爆发的历史机遇,以技术自主、产品卓越、客户信赖为根基,全力打造国内领先、国际一流的半导体(881121)封测设备企业。

  答:公司2026年7月15日披露了2026年半年度业绩预告:预计2026年半年度实现归属于母企业所有者的净利润6,400.00万元左右,与上年同期相比,将增加4,339.58万元左右,同比增长210.62%左右。预计归属于母企业所有者扣除非经常性损益后的净利润6,250.00万元左右,与上年同期相比,将增加4,297.79万元左右,同比增长220.15%左右。以上数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的2026年半年度报告为准。

  答:公司2026年半年度净利润增长大多数来源于于半导体设备(884229)业务利润贡献提升。受益于全球半导体(881121)行业景气复苏及国产化替代进程加速,公司积极拓展市场,深化与核心优质客户的战略合作。2026年公司半导体设备(884229)业务订单充足,转塔式测试分选机继续保持市场之间的竞争优势,订单规模稳步增长;平移式分选机获得下游客户认可,订单快速增长。

  答:公司与西部在存储领域的合作正常推进在,公司为西部数据(WDC)的HAMR技术产能落地提供相关设备,2026年双方订单正在有序推进,现阶段已确定供货的设备有6款,分别为高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备、玻璃盘片搬运设备、玻璃盘片外观缺陷检验测试设备、芯片翻转设备和其他自动化设备(884221)。此外,公司在对接客户东南亚工厂自动化升级项目,协助客户提升产线智能化程度。

  答:公司长期看好半导体设备(884229)赛道,目前行业整体国产化空间广阔。市场存在多家机构对行业发展作出预测。我们关注到中财网转载华泰证券(601688)研报观点(资讯发布2026年7月3日):机构统计全球31家半导体(881121)制造公司资本开支、25家半导体设备(884229)企业增长预期后预测:(1)2028年全球半导体(881121)制造企业资本开支有望达到3417亿美元,较2025年1681亿美元增长103.3%,实现翻倍,资本开支的大幅上调将直接传导至设备端;(2)2028年全球前道半导体设备(884229)(WFE)市场规模预计2414亿美元,较2025年增长约108%;(3)2028年全球后道半导体设备(884229)市场规模约383亿美元,较2025年161.6亿美元增长136.9%;按下游需求排序,存储(+150%)高于晶圆代工(+91.4%)。中国市场在经历2025/2026年去库存以后,2027年有望恢复强劲增长。以上内容仅为券商机构预测,存在不确定性,仅供行业趋势参考。公司将持续深耕半导体设备(884229)赛道,把握行业发展机遇。

  答:公司核心零部件产品主要为直线电机、编码器、驱动器和导轨等精密运动控制部件。目前公司已实现直线电机模组的核心部件(动定子、导轨、编码器、驱动器)全面自研自制,核心零部件自主可控能力持续提升。公司零部件产品性能、稳定性及交付能力得到市场充分验证,已与多家行业优质客户建立稳定合作伙伴关系,产品大范围的应用于3C制造、半导体设备(884229)、锂电设备、光通讯设备、新能源汽车(885431)等高端制造领域,业务整体稳步推进;

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